研究暨顧問機構Gartner預估，今年全球晶圓設備(WFE)支出金額達299億美元，較去年下滑17.4%，明年預期將達270億美元，較今年再下滑9.7%，Gartner預期，晶圓設備市場可望在2014年恢復成長力道。
Gartner表示，半導體設備市場景氣疲軟，除總體經濟不景氣因素外，記憶體與邏輯晶片部門對彼此的投資呈現反景氣循環的現象，使得資本投資在預測期間持平。
Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，晶圓設備市場今年年初表現強勁，是因晶圓與其他邏輯晶片製造廠增加30奈米以下的生產，初期新設備需求較預期好，是因增加先進裝置需求須先提升產能，而當時良率卻未至成熟，然而隨著邏輯生產的需求良率提高，因此支出也同步降緩，導致2013年支出金額減少。
Gartner預測，晶圓製造廠產能利用率將在今年年底下探至80%以下，2013年底前會緩慢回升至約85%；先進製程產能利用率在今年下半年將下滑至85%左右，2013年底前達91至93%水準，提供較正向的資本投資環境。
記憶體2013年表現仍顯萎靡不振，DRAM產業僅維持基本設備投資， NAND FLASH設備投資在市場達成供需平衡前也會些許下滑；整體晶圓設備市場可望自2014年開始新成長循環，並延續至2016年。
Johnson 表示，目前庫存量仍處於危險水準，高庫存水位加上整體市場景氣疲弱，明年上半年產能利用率仍將持續受到抑制。
Johnson強調，智慧型手機與平板電腦雖可刺激邏輯晶片對先進設備的需求，但仍不足以將整體產能利用水準拉抬至期望的水平。產能利用率將在2013年第 2 季回升，是因晶片生產的需求恢復，以及2012年下半年與2013年上半年採取的資本支出抑制策略使得新增產能趨緩，整體產能利用率可望於2013年底前恢復到正常水準，並為資本投資提供持續的動能。
Gartner之前即已警示，資本支出前景顯著趨緩，因急速衰退的總體經濟環境已影響消費者支出意願，進而打擊資本支出；Gartner對今年晶圓設備資本支出的預測，從第 3 季公布的下滑9.3%，進一步下修至10.7%，並預期2013年資本支出將持續下滑，衰退幅度達14.7%。
2013年晶圓代工產業支出將成長7.4%，由於整合元件製造商(IDM)與半導體封測業者支出預期將大幅縮減，2013年後，記憶體與邏輯晶片支出將趨於一致，2014年可望有顯著成長， 2015年將有持平或微幅成長之表現。
受惠於行動裝置市場的蓬勃，2012年邏輯晶片支出是資本投資唯一正成長區塊，支出較2011年增加3%。
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